تستعد شركة OPPO لإطلاق هاتفها الجديد Find X8S في أبريل، والذي سيمتاز بحواف فائقة النحافة من جميع الجهات، أقل سمكًا من تلك الموجودة في iPhone 16 Pro Max. سيتم تصميم الإطار بسمك 1 مم تقريبًا، ويتم ذلك باستخدام تقنية COP (Chip-on-Panel) التي طورتها الشركة، والتي تدمج شريحة التحكم في الشاشة داخل اللوحة، مما يعزز الكفاءة ويقلل من استهلاك الطاقة.
رغم المميزات، تواجه الطريقة المستخدمة تحديات، حيث تتطلب عملية التصنيع مزيدًا من التعقيد وقد تؤثر على متانة الشاشة مقارنةً بالتقنيات التقليدية.
سيكون Find X8S أحد الخيارات الأصغر في سلسلة Find X8، إلى جانب إصدارات أخرى مثل Find X8S+ وFind X8 Ultra المرتقب، والذي يُشاع أنه سيأتي مع خمس كاميرات. هذه التطورات تشير إلى التزام OPPO بتقديم ابتكارات تقنية جديدة في عالم الهواتف الذكية.
عدد المصادر التي تم تحليلها: 6
المصدر الرئيسي : التقنية بلا حدود Sultan Alqahtani
post-id: d54068d5-2264-4686-b5c1-b798a5f64076
